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解決中國芯,支撐發展30年!這個產業正向全球第一陣營接近

更新日期:2017/5/3 11:33:22    來源:www.tannet-group.com流覽次數:158次

當前,世界主要經濟大國正在以強化製造業為抓手,加快振興實體經濟,搶佔全球經濟競爭制高點。在經濟發展新常態下,我國實體經濟正在經歷深刻的轉型和蛻變,傳統產業在加快改造升級,一批戰略性新興產業在加快成長,實體經濟發展的動能在不斷增強。特別是一些新興產業在國際競爭中由小變大、由弱到強,發展令人矚目,成為供給側結構性改革的新亮點。

經濟日報從今天起推出“聚焦新型實體經濟”專欄,分別介紹積體電路、生物醫藥、顯示產業、國產手機等產業的發展情況。首先來看積體電路的最新進展。

28納米放量成長、14納米成功登場、7納米啟動研發從28納米到7納米,我國積體電路產業和國際先進水準的距離越來越小。

“中國積體電路市場需求占全球的62.8%,是全球最大的積體電路市場。”賽迪智庫積體電路研究所所長霍雨濤接受經濟日報·中國經濟網記者採訪時表示,在市場帶動下,我國積體電路產業持續保持高速增長,技術創新能力不斷提高,骨幹企業實力大幅增強,產業發展支撐能力顯著提升。

產業規模高速增長

“在市場需求拉動及國家相關政策的支持下,我國積體電路產業保持了高位趨穩、穩中有進的發展態勢。”中國高端晶片聯盟理事長、國家積體電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武說。

2016年,我國積體電路產量為1329億塊,同比增長約22.3%。全年實現銷售額4335.5億元,同比增長20.1%,遠高於全球1.1%的增長速度。區域集聚發展效應更加明顯,長三角、珠三角、京津環渤海三大產業聚集區發展加快,銷售額占全國總規模的90%以上,中西部、福廈沿海的中心城市開始加快在積體電路領域的佈局。

“總體看,中國積體電路產業正在向技術含量較高的方向發展,產業結構更加趨於優化合理。”霍雨濤說。

一個典型的表現是晶片設計業占比不斷提高。霍雨濤分析說,由於技術門檻相對較低、投資較小、見效快,長期以來,封測業在中國積體電路產業中一直佔據著較高的比重。但隨著國內晶片設計企業實力的逐步增強,設計業占產業鏈的比重穩步增加,從2015年起在產業中的比重超過了封測業。

產業鏈各環節占比都趨於合理。其中,在移動智能終端、IPTV和視頻監控、雲計算、大數據等多層次需求及智能硬體創新的帶動下,晶片設計業2016年實現銷售收入1644.3億元,同比增長24.1%。受益於晶片設計業訂單的增長,晶片製造業產能利用率持續滿載,2016年實現銷售收入1126.9億元,同比增長25.1%。在製造業產能滿載以及海外並購的影響下,2016年封測業實現銷售收入1564.3億元,同比增長13%。

“晶片設計業比重已接近40%,將為下游晶片製造和封裝測試環節帶來大量訂單,有效推動產業鏈的協同發展。武漢、深圳、合肥、泉州等多地擬佈局或開工建設記憶體晶片生產線,記憶體產品佈局正全面鋪開,預示著下一輪全球記憶體發展的中心將逐步向中國轉移。”賽迪智庫積體電路研究所分析師夏岩說。

資本運作日趨活躍

2017年3月28日,國家開發銀行、華芯投資管理有限責任公司分別與清華紫光集團簽署合作協議,紫光將獲得總額高達1500億元的投融資支持,重點發展積體電路相關業務板塊。

積體電路產業投資大、回報慢,是個“燒錢”的行業,但資本熱情不減,2016年我國積體電路製造領域投資規模增長了31.1%。

霍雨濤認為,積體電路產業投融資市場的繁榮,離不開國家和地方政府的資金和政策引導。自2014年《國家積體電路產業發展推進綱要》頒佈以及國家積體電路產業投資基金成立以後,各地政府紛紛建立地方投資基金,撬動了社會資本對積體電路產業的投資。

據瞭解,截至2016年底,國家積體電路產業投資基金共投資超過800億元來支持積體電路產業。在國家基金的帶動下,地方基金、社會資本、金融機構等更加關注積體電路產業,行業融資困難初步緩解。

據丁文武介紹,目前各地設立子基金意願強烈,北京、武漢、上海、四川、陝西等相繼設立產業基金,2016年底各地已宣佈的地方基金總規模超過2000億元。

國內企業和資本紛紛走上國際並購舞臺。比如,清芯華創牽頭收購美國豪威科技,武嶽峰資本牽頭收購美國芯成半導體,建廣資本收購恩智浦射頻和標準產品部門,中芯國際收購義大利代工廠LFoundry,長電科技並購新加坡星科金朋,通富微電並購AMD的封測廠等等。近兩年以國內資本主導開展的國際並購金額達到130億美元。

資本運作的漸趨活躍,極大地提振了產業發展信心。一批晶片製造重大專案陸續啟動:臺積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工藝生產線專案,預計2018年下半年投產,月產能達到2萬片;福建晉華記憶體專案一期投資370億元,預計2018年將形成月產能6萬片DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片生產能力;總投資240億美元的武漢記憶體專案啟動……

“跨國大企業在華髮展策略也逐步調整,由獨資經營向技術授權、戰略投資、先進產能轉移、合資經營等方式轉變,國際先進技術、資金加速向國內轉移。”夏岩說。

國際合作層次不斷提升,高端晶片和先進工藝合作成為熱點。中芯國際、華為、高通和比利時IMEC組成合資公司,聯合研發14納米晶片先進製造工藝;英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協議,在伺服器晶片領域開展深度合作;高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通,開發基於ARM架構的高性能伺服器晶片;天津海光獲得AMD公司X86架構授權,設立合資公司開發伺服器CPU晶片。

接近全球第一陣營

展訊日前推出了14納米8核64位LTE晶片平臺,面向全球中高端智能手機市場。這款晶片由英特爾代工,這也是英特爾首次為中國積體電路設計公司代工晶片。

“一系列鼓勵產業發展的政策措施陸續出臺,有效緩解了投融資瓶頸,進一步優化了發展環境,激發了市場內在活力,產業發展再上新臺階。”工信部電子資訊司副司長彭紅兵說。

彭紅兵指出,我國積體電路產業創新能力顯著增強。CPU等高端通用晶片性能持續提升,系統級晶片設計能力已接近國際先進水準,32/28納米製造工藝實現規模量產,記憶體實現戰略佈局。通過國際資源整合,中高端封裝測試能力大幅提升,裝備與材料業逐步站穩陣腳。

“我國積體電路骨幹企業實力已接近全球第一陣營。”霍雨濤說。

2016年,國內設計企業進入全球前50大的數量達到11家,其中兩家進入前10。中芯國際連續19個季度盈利,收入、毛利、利潤皆創歷史新高。紫光展銳進入全球積體電路設計企業排名前10,設計水準達16/14納米。長電科技並購星科金朋後行業排名升至全球封測業第三位。北方華創、中微半導體的裝備成套化、系列化發展取得重要進展。

彭紅兵指出,我國積體電路創新性技術和產品儲備不足,核心技術受制於人的局面仍然沒有根本改變。產品結構單一、大多處於中低端、高端產品主要依賴進口的格局也沒有根本改變,嚴重影響產業轉型升級乃至國家安全。

“中國是全球最大的積體電路市場,卻不是最大的積體電路生產國。”霍雨濤坦言,“中國積體電路一直依賴進口,主要原因就是國內自主晶片產品結構處於中低端的格局仍然沒有得到根本改變,中國晶片的自給率只有8%左右。”

中科院微電子所所長葉甜春如此總結發展積體電路產業的戰略意義:“解決中國芯,支撐中國未來30年的發展。”可以說,積體電路是資訊技術產業的核心。

彭紅兵透露,工信部將更注重資源整合,加強頂層設計,聚焦骨幹企業、關鍵節點、重大專案,推動產業鏈協同發展,打造製造業創新中心。同時,以應用需求為牽引,強化軟硬協同,打造生態系統大平臺。

“要持續推動產品差異化發展,進一步加強需求牽引,以終端定義晶片,提升消費類、通信類產品晶片層次,提升產品性價比,加緊佈局工業控制、汽車電子、感測器等晶片開發,推動晶片產品供給側結構性改革。”夏岩說。

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